상술
분류:
집적 회로 (ICs)
내장됩니다
시스템 온 칩 (SoC)
기본 제품 번호:
XAZU3
제품 상태:
액티브
주변 기기:
DMA, WDT
일차 속성:
Zynq®UltraScale+TM FPGA, 154K+ 논리 셀
시리즈:
Zynq® UltraScale+TM 햄프소크 EG
패키지:
트레이
Mfr:
AMD
공급자의 장치 패키지:
625-FCBGA(21x21)
연결성:
캔뷔스, I2C, SPI, UART / 범용 동기/비동기 송수신 회로, USB
작동 온도:
-40' C ~ 100' C (TJ)
구조:
마이크로프로세서 유닛, FPGA
패키지 / 케이스:
625-BFBGA, FCBGA
입출력의 수:
128
RAM 사이즈:
1.8MB
속도:
500MHz, 1.2GHz
핵심 프로세서:
팔 MaliTM-400 MP2, 코레사이트티엠, 코레사이트티엠과 듀얼 ARM®CortexTM-R5로 ARM® Cortex®-A53 햄프코어티엠을 공목을 넣습니다
순간 사이즈:
-
소개
쿼드 ARM® 코르텍스®-A53 MPCoreTM와 코어사이트TM, 듀얼 ARM® 코르텍스TM-R5와 코어사이트TM, ARM MaliTM-400 MP2 시스템 온 칩 (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG Zynq®UltraScale+TM FPGA,154K+ 로직 셀 500MHz, 1.2GHz 625-FCBGA (21x21)
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