XCZU19EG-2FFVC1760E
제조 업체:
AMD
기술:
IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
범주:
반도체
상술
분류:
집적 회로 (ICs)
내장됩니다
시스템 온 칩 (SoC)
기본 제품 번호:
XCZU19
제품 상태:
액티브
주변 기기:
DMA, WDT
일차 속성:
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ 로직 셀
시리즈:
Zynq® UltraScale+TM 햄프소크 EG
패키지:
트레이
Mfr:
AMD
공급자의 장치 패키지:
1760-fcbga (42.5x42.5)
연결성:
캔뷔스, EBI / EMI, 이더넷, I2C, MMC / SD / 전략 방위 구상국, SPI, UART / 범용 동기／비동기 송수신 회로, USB OTG
작동 온도:
0' Ｃ ~ 100' Ｃ (TJ)
구조:
MCU, FPGA
패키지 / 케이스:
1760-bbga, FCBGA
입출력의 수:
512
RAM 사이즈:
256KB
속도:
533MHz, 600MHz, 1.3GHz
핵심 프로세서:
팔 MaliTM-400 MP2, 코레사이트티엠, 코레사이트티엠과 듀얼 ARM®CortexTM-R5로 ARM® Cortex®-A53 햄프코어티엠을 공목을 넣습니다
순간 사이즈:
-
소개
1143K+ 논리 셀 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 1760-fcbga (42.5x42.5), 코레사이트티엠, 코레사이트티엠과 듀얼 ARM®CortexTM-R5, 팔 MaliTM-400 MP2 시스템 온 칩 (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM 햄프소크 EG Zynq®UltraScale+TM FPGA로 ARM® Cortex®-A53 햄프코어티엠을 공목을 넣습니다
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