상술
분류:
집적 회로 (ICs)
내장됩니다
시스템 온 칩 (SoC)
기본 제품 번호:
A2F060M3E
제품 상태:
구식
주변 기기:
DMA, 포르, WDT
일차 속성:
ProASIC®3 FPGA, 60K 게이트, 1536D-플립플롭
시리즈:
SmartFusion®
패키지:
트레이
Mfr:
마이크로세미
공급자의 장치 패키지:
256-fpbga (17x17)
연결성:
EBI / EMI, I2C, SPI, UART / 범용 동기/비동기 송수신 회로
작동 온도:
-40' C ~ 100' C (TJ)
구조:
MCU, FPGA
패키지 / 케이스:
256-LBGA
입출력의 수:
MCU - 26, FPGA - 66
RAM 사이즈:
16KB
속도:
80MHz
핵심 프로세서:
ARM® Cortex®-M3
순간 사이즈:
128kB
소개
ARM® Cortex®-M3 시스템 온 칩 (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 60K 게이트, 1536D-플립-플롭 80MHz 256-FPBGA (17x17)
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